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突破 70%!消息称 SK 海力士 HBM4 测试良率再创新高,量产指日可待
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生产良率达60%以上!台积电2nm稳了 明年大规模生产
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英特尔离任CEO出面为公司18A工艺辩护 称良品率并非衡量进展的正确指标
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消息称三星 1、2 代 3nm 工艺良率仅 60%、20%,年内恐大面积更换半导体高管
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台积电亚利桑那工厂芯片良率据称超过在台同类工厂
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良率超中国台湾厂,台积电亚利桑那工厂进展比想象好
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100%英伟达的错:黄仁勋确认Blackwell缺陷修复,明年初出货
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2024-10-24T08:11:26.000000Z
台积电美国厂开始生产苹果A16 良率接近中国台湾厂水平
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2024-09-18T06:18:45.000000Z
良品率还不到20%!三星2nm工艺仍旧不堪大用
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2024-09-12T14:01:55.000000Z
三星2nm良率持续存在问题、量产一拖再拖!决定从得州晶圆厂撤出人员
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兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段
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