据外媒报道，台积电计划于明年量产2nm芯片，目前在新竹工厂的试产良率已达60%以上，远超竞争对手三星的10%-20%。尽管距离大规模量产所需的70%以上良率还有提升空间，但台积电已在全球范围内遥遥领先。2nm晶圆价格将高达3万美元，iPhone AP成本将上涨70%至85美元。为节省成本，硅堆叠技术将更普遍应用。目前，英伟达、AMD等都是2nm的客户，苹果iPhone 18的A20芯片将首度采用，并搭配SoIC先进封装。

🚀台积电计划明年量产2nm芯片，目前在新竹工厂试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上，尽管距离大规模量产所需的70%以上良率还有提升空间，但已在全球范围内遥遥领先所有竞争对手。

💰2nm晶圆价格昂贵，预计将达到3万美元。以iPhone AP为例，成本将从N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅高达70%。为了节省成本，未来将更普遍地采用硅堆叠技术，以提升主芯片的速度和功耗表现。

🍎苹果将率先采用台积电的2nm工艺，iPhone 18的A20芯片将首度采用2nm制程，并搭配SoIC先进封装技术，以提高性能和能效。

🆚相较之下，据报道三星的2nm工艺良率仅在10%-20%之间，远低于台积电的60%以上。这进一步凸显了台积电在先进制程领域的领先地位和技术优势。

🌟台积电前董事长曾表示，华为不可能追上台积电。尽管此言论曾引起争议，但从先进制程的进展来看，台积电确实拥有明显的优势。

快科技12月9日消息，据外媒报道称，台积电计划明年开始量产2nm芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到 60% 以上。

这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段（消息称三星的 2nm 工艺良率仅在10%-20%之间）。

以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段，但这个进度已经在全球范围遥遥领先所有竞争对手。

2nm晶圆价格将达3万美元，以iPhone AP为例，将自N3的50美元上涨至N2的85美元，涨幅达70％，为节省成本，矽堆叠技术未来将更普遍，提升主芯片速度、功耗。

目前英伟达、AMD等都是2nm的客户，不过最先使用的还是苹果，现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先进封装。

值得一提的是，台积电前董事长曾表示，华为不可能追上台积电，曾引起轩然大波，不过从先进制程这块他们确实优势太明显。