三星电子3nm工艺良率低迷，分别为60%和20%左右，未能达到客户要求的70%，导致其在尖端制程上难以与台积电竞争，进而影响了三星尖端逻辑工艺投资的收益能力。三星希望通过自家Exynos处理器生产来证明其Foundry技术水平，吸引外部客户，形成良性循环，但目前未能实现，导致整个半导体业务陷入危机。韩媒预测，三星DS部门将在本月进行高管大洗牌，以应对这一挑战。

🤔三星电子第1、2代3nm工艺良率分别约为60%和20%，未达客户要求的70%，导致其在先进制程方面竞争力不足。

🤝三星希望通过自家Exynos处理器生产来证明Foundry技术实力，从而吸引外部客户采用三星逻辑代工、HBM和先进封装的整体解决方案。

🔄三星希望形成存储器、系统LSI、Foundry业务的良性循环，但目前良率问题导致这一目标难以实现，半导体业务整体面临危机。

🔄韩媒预计三星DS部门将在本月进行高管大洗牌，以应对当前挑战，包括三大业务部门负责人可能更换。

IT之家 11 月 7 日消息，韩媒《时事周刊 e》（Sisa Journal e）当地时间今日报道称，三星电子第 1、2 代 3nm 工艺（IT之家注：即 SF3E-3GAE 与 SF3-3GAP）目前良率分别为 60% 和 20% 左右。

这一水平未达到高通、英伟达等主要潜在客户提出的 70% 要求，导致三星无法在最先进制程上与台积电争夺订单，进而影响了三星尖端逻辑工艺投资的收益能力。

韩媒表示，作为一家某种意义上算是 IDM 的企业，三星 DS 部的三大业务部存储器、系统 LSI、Foundry 实际上环环相扣：

系统 LSI 设计的自家 Exynos 处理器如能由 Foundry 顺利制造，则对外界证明了 Foundry 的技术水平，这会吸引外部客户选择三星逻辑代工 + HBM + 先进封装“交钥匙”方案，存储器业务部的先进 HBM 内存自然不愁销路。

而三星电子目前未能实现这一良性循环，导致半导体业务整体处于危机状态。

韩媒认为三星电子 DS 部将在集团年度管理层调整中经历高管大洗牌，三大业务部的负责人均可能被更换。同时这一调整预计于本月内进行，早于常例的 12 月初。

三星电子今年 5 月出人意料地在年中就更换了 DS 部总负责人，由全永贤接替庆桂显。

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