据报道，台积电计划明年量产2纳米芯片，目前在新竹工厂试产的2nm制程良率已超60%。虽然仍需提升至70%以上才能大规模量产，但已领先于竞争对手三星。台积电2nm工艺采用全新环绕栅极（GAA）晶体管结构，性能更优。预计首款采用2nm芯片的苹果产品将是2025年末的iPad Pro M5，而首款搭载2nm处理器的iPhone将是2026年的iPhone 19系列。三星的2nm工艺良率仅10%-20%，此前就曾因良率问题失去高通订单。

🏭台积电计划于明年开始量产2纳米芯片，目前在新竹工厂试产的2nm制程良率已超过60%，虽然这一数据还有较大提升空间，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段，但以目前的试产良率，台积电明年能令其2nm工艺进入大规模生产阶段。

📱苹果预计在明年的iPhone 17系列中仍会基于台积电3nm工艺节点的A19/Pro处理器。而首款采用2nm芯片的苹果产品将是2025年末发布的iPad Pro M5，而首款搭载2nm处理器的iPhone预计将是2026年的iPhone 19系列。

💻台积电的2nm工艺引入了一种新的晶体管结构——环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）。GAA晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，相比前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能覆盖三面，GAA晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，从而提升了性能。

🆚台积电的主要竞争对手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦挣扎。据传，三星的2nm工艺良率仅在10%-20%之间。早在2022年，三星在生产骁龙8 Gen 1芯片时的低良率就曾导致高通将订单转交台积电。

📈在半导体行业中，“良率”是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。

IT之家 12 月 9 日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。

据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。

这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

因此，苹果预计在明年的 iPhone 17 系列中仍会基于台积电 3nm 工艺节点的 A19 / Pro 处理器。而首款采用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年末发布的 iPad Pro M5，而首款搭载 2nm 处理器的 iPhone 预计将是 2026 年的 iPhone 19 系列。

据介绍，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极（IT之家注：Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能覆盖三面。GAA 晶体管具有更低的漏电率和更高的驱动电流，从而提升了性能。

虽然台积电的 2nm 试产良率已达到 60%，并有望在明年量产时突破 70%，但其主要竞争对手三星代工（Samsung Foundry）却仍在为低良率问题苦苦挣扎。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间。

这并非三星首次因低良率问题受到影响。早在 2022 年，三星在生产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率导致高通将订单转交台积电，并开发了改进版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。从那时起，高通的旗舰手机处理器便一直由台积电生产。