CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Package）是一种3D先进封装技术，专为高算力芯片（如AI GPU）设计。其核心流程是将多颗芯片（Chip）先在晶圆（Wafer）上互连；再将整片晶圆切割后集成到封装基板（Package） 这种技术的优势比传统封装提升10倍以上线路密度；同时降低功耗20%+，提升芯片间数据传输速度；CPU、HBM内存、IO芯片可垂直堆叠（如英伟达H100）。 一、HDI基板（封装载体层） 行业逻辑：高阶HDI是CoWoP的“地基”，需满足8层以上互连、≤40μm