📦封装全覆盖：公司在移动终端主要元件上，实现了所需封装类型的全覆盖，满足了多样化的市场需求。
🚀AI领域突破：公司凭借XDFOI™ Chiplet技术在AI领域持续取得突破，提升了云端算力，为AI发展提供了强大支持。
🔗优质客户结构：公司客户结构优质，随着端侧AI的兴起，有望获得更大的市场收益。
💾存储市场布局：公司计划收购晟碟上海，以更好地把握端侧AI带来的存储量价齐升的浪潮，巩固市场地位。
🔋综合能源管理：公司围绕算力、存力、电力三方面，打造AI封装一体化，为AI的广泛应用提供稳定保障。
北美大客户封测供应商，受益端侧AI浪潮 Apple Intelligence开启AI新纪元，掀起端侧AI浪潮。公司多地多工厂对接其各种终端的芯片封装要求。从覆盖度上，公司在移动终端主要元件上，基本实现所需封装类型的全覆盖。 围绕算力+存力+电力，打造 AI 封装一体化 1）算力：云端算力上，凭借其 XDFOI™ Chiplet 封装在 AI 领域不断取得突破；端侧算力上，公司客户结构优质，有望充分受益端侧AI兴起。2）存力：公司计划收购晟碟上海，更好把握端侧AI带来存储量价齐升的浪潮。3）电力：
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