台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

🎯 **FOPLP技术优势:** FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸更大，可以提高面积利用率，降低单位成本。与传统的封装方式相比，FOPLP可以容纳更多的芯片，从而提高芯片的集成度和性能。

🎯 **弥补CoWoS产能不足:** 随着先进芯片的不断发展，对封装技术的性能要求也越来越高。CoWoS封装技术是目前最先进的封装技术之一，但其产能有限。FOPLP技术的出现，可以有效地弥补CoWoS产能不足的问题，满足市场对先进封装技术的旺盛需求。

🎯 **台积电布局FOPLP的战略意义:** 台积电成立FOPLP团队，并规划建立mini line，表明了其对FOPLP技术的重视。FOPLP技术将成为台积电未来封装技术发展的重要方向，有助于其在先进封装领域保持领先地位。

🎯 **对产业的影响:** FOPLP技术的应用将推动芯片封装技术的进步，为芯片制造商提供更多的选择，促进芯片产业的快速发展。同时，FOPLP技术的应用也将带动相关产业链的发展，创造新的经济增长点。

🎯 **未来展望:** FOPLP技术作为一种新型的封装技术，具有巨大的发展潜力。随着技术的不断成熟和应用的不断推广，FOPLP技术将会在未来芯片封装领域发挥更加重要的作用。

格隆汇7月15日｜据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。