台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

🎯 **FOPLP技术优势**: FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸更大，可提高面积利用率并降低单位成本。与传统封装技术相比，FOPLP可以实现更高的集成度和更小的封装尺寸，从而提高芯片性能和降低成本。

🚀 **应对CoWoS产能不足**: 由于CoWoS先进封装产能不足，台积电成立FOPLP团队并规划建立mini line，旨在通过FOPLP技术来弥补CoWoS的产能不足，满足不断增长的市场需求。

💡 **FOPLP技术应用**: FOPLP技术可以应用于各种高性能芯片，例如处理器、GPU、AI芯片等。该技术可以为芯片制造商提供更灵活、更高效的封装解决方案，满足未来芯片发展趋势。

据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。（财联社）