台积电针对FOPLP技术成立专门团队，并计划建立小量试产线，以大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，优化封装尺寸，提升面积利用率，降低成本，旨在解决CoWoS先进封装产能不足的问题。

🏭 台积电针对FOPLP技术成立了专门的团队，显示出公司对这一新技术的重视和投入。

🔬 规划建立的小量试产线将使用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，这一改变有望大幅提高封装尺寸，从而提升面积利用率，降低单位成本。

🎯 该举措目的在于弥补当前CoWoS先进封装产能的不足，有望为公司带来新的竞争优势。

🔧 科翔股份子公司已掌握面板级封装PLP工艺，可应用于3D封装相关产品，与台积电的新规划形成技术上的互补。

💡 文一科技公司正在研发包括面板级扇出型封装技术在内的新技术，显示出行业对于FOPLP技术的关注和研发投入。

【台积电规划建立FOPLP小量试产线】《科创板日报》15日讯，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 科翔股份（300903）公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。 文一科技（600520）公司目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等等 【台积电规划建立FO