台积电正在开发一种名为FOPLP的新型面板级封装技术，旨在实现从晶圆级到面板级的封装转换。该技术类似于矩形的InFO，拥有低成本和大尺寸封装的优势，可以整合其他先进封装技术，服务于高端产品。英伟达是其主要客户，该技术预计最早将在2026-2027年面世。

🤔 **FOPLP技术：**台积电正在开发一种名为FOPLP的新型面板级封装技术，旨在实现从晶圆级到面板级的封装转换。该技术可以看作是矩形的InFO，拥有低成本和大尺寸封装的优势，并可以整合其他先进封装技术，服务于高端产品。

🤝 **主要客户：**目前，英伟达是台积电FOPLP技术的主要客户，预计该技术最早将在2026-2027年面世。

📈 **产业链受益：**台积电开发FOPLP技术将推动封装产业链的全面发展，为相关企业带来新的机遇。

🚀 **未来展望：**FOPLP技术将成为半导体封装领域的重要发展方向，为芯片性能和功能带来新的突破，并推动整个产业链的升级。

💡 **技术优势：**FOPLP技术相比传统封装技术具有更高的集成度、更低的成本和更小的尺寸，能够满足未来芯片发展趋势的需求。

💡 **应用范围：**FOPLP技术将应用于高端产品，例如数据中心、人工智能和高性能计算等领域。

💡 **技术路线：**台积电正在建设小型试产线，以实现从晶圆级到面板级的转换，并计划在未来几年内逐步扩大规模。

💡 **行业影响：**台积电开发FOPLP技术将进一步巩固其在半导体制造领域的领先地位，并推动整个行业的技术进步。

台积电正在开发一种名为FOPLP的新型面板级封装技术，计划建设小型试产线，以实现从晶圆级到面板级的转换。该技术可以看作是矩形的InFO，具有低成本和大尺寸封装的优势，并可以整合其他先进封装技术，服务于高端产品。目前，英伟达是其主要客户，预计该技术最早会在2026-2027年面世。

媒体报道

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