台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP技术采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸更大，可提高面积利用率，降低单位成本，弥补当下CoWoS封装技术的不足，为芯片封装技术带来新的突破。

🎯 **FOPLP技术优势**：FOPLP技术采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸更大，可提高面积利用率，降低单位成本，弥补当下CoWoS封装技术的不足。

🎯 **台积电布局FOPLP**：台积电已正式成立FOPLP团队，并规划建立mini line（小量试产线），表明其对该技术的重视和未来发展方向的明确。

🎯 **未来发展趋势**：FOPLP技术的应用将为芯片封装技术带来新的突破，进一步推动芯片产业的发展，为未来芯片设计和制造提供更多可能性。

🎯 **产业影响**：FOPLP技术的应用将推动芯片产业链的升级，促进相关设备和材料的研发和应用，为芯片产业的发展带来新的机遇。

2024-07-16 中证快报（星期二） 【今日导读】 ○更大可扩展性 台积电规划扇出型封装试产线 ○跨境支付重要突破 首笔数字货币桥交易落地 ○两大部门发文 推进煤电低碳化改造建设行动 【中证头条】 扩展性强 台积电规划扇出型封装试产线 ---------------- 据报道，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWo