今日市场：1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层