一. PCB载板化 IC载板本质是一类特殊PCB，其技术特性（如线宽线距/引脚密度）远超普通PCB，作为连接芯片和PCB的桥梁，弥补布线密度差距。 随着PCB性能持续升级，和IC载板的界限越来越模糊。 传统cowos工艺中，先将芯片封装在ABF载板上，载板再搭载到PCB上实现信号互联。 而通过mSAP工艺，将PCB载板化，并采用CoWoP封装，使得芯片可以直接贴装在PCB，实现跳过IC载板直连PCB。 二. mSAP工艺 2.1 SAP（半加成法） （1）工艺场景：用于IC载板制备，实现芯片级微