玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。玻璃基板能够使芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装，为未来电子产品带来更多可能性。

🤔 英特尔率先发展玻璃基板，并认为其能够使芯片上多放置50%的裸片，从而实现容纳多片硅的超大型系统级封装。这将大幅提高芯片的集成度和性能，为未来电子产品的研发带来更多可能性。

🤩 三星、苹果等公司陆续支持玻璃基板，表明其在未来电子产品中的重要性日益凸显。玻璃基板的应用将推动电子产品向更高集成度、更高性能的方向发展，为用户带来更强大的体验。

🚀 英伟达可能将掀起PCB基板的大变革，意味着玻璃基板技术将迎来新的发展阶段。英伟达在芯片领域的领先地位和对玻璃基板技术的积极应用，将进一步推动玻璃基板技术的普及和应用。

💡 玻璃基板的出现将改变传统的PCB基板市场格局，为电子产品制造商带来新的技术选择。玻璃基板的优异性能和广泛应用，将推动电子产品行业的快速发展。

📈 玻璃基板的应用将带来新的投资机会，相关产业链将迎来快速发展。玻璃基板的市场规模预计将快速增长，为投资者带来丰厚的回报。

玻璃基板这个概念出来的时候，大家都不以为意，以为就是一个概念，前两个也是，慢慢的产业趋势出来了，然后走出来了牛股，大家恍然大悟，当时就是技术革新。 深刻阐释了看不起——看不懂——追不上三个过程 现在临界“看不懂”这个拐点上，玻璃基板已经不是单纯概念了。 玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。 英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装