利尔达在先进封装领域聚焦于系统级封装（SiP）等技术，凭借自身研发与市场优势，在物联网模组等场景取得成果，以下是详细分析： - 技术优势：利尔达基于Semtech的LoRa芯片打造SiP模组，采用SX1262 DIE平台研发。模组内部集成LoRa射频收发器SX1262和射频前端匹配电路，支持LoRa和FSK调制。具备低成本、多频段、低功耗、远距离、高灵敏度等特性，还采用了全新一代LoRa芯片设计，功耗相较上一代芯片降低50%。 - 产品模组： - QB20系列SiP芯片模组：包含QB20 - C