【东吴电子陈海进】PCB新事：什么是CoWoP封装？ CoWoP（ChiponWaferonPCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个“芯片在硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。相比传统封装，CoWoP将封装substrate与PCB“一体化”，实现了更薄