全文摘要 1、COWOS方案变革与PCB工艺升级 ·方案核心变化：传统GPU封装采用ABF载板，当前方案改为直接将芯片封装至PCB，省去ABF载板。在此过程中，PCB升级为内载板，兼具导电、承载芯片及交换BGA芯片的功能。工艺方面，该PCB属于高阶HDI类型，其线宽线距介于ABF载板与普通PCB之间，BGA间距约110微米，工艺参照1.6T光模块的SLP PCB（一种内载板）。 ·PCB工艺要求：高阶HDI PCB的工艺要求主要体现在：平整度要求高，局部公差需控制在50微米以内；铜箔电镀均匀性需