今日市场热炒 msap PCB加工路线 与传统加工方法比较 MSAP 是针对高精度、细线路（通常线宽线距≤50μm）PCB（如 IC 载板、高密度互联板 HDI）开发的先进制造工艺，其核心逻辑是通过 “先沉积薄铜→图形转移→加厚电镀→去除基底薄铜” 的流程实现精细线路， 与传统半加成法（SAP） 相比，MSAP 多的耗材 SAP 与 MSAP 均为 “加成法”，但 MSAP 通过优化流程（如增加预镀、改进蚀刻方式）提升了线路精度，因此多以下耗材： 抗电镀辅助层材料 MSAP 流程中，为进一步细化