韭研公社 07月29日 13:32
AI PCB替代cowos先进封装(附股)
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本文介绍了CoWoP封装技术,通过将芯片直接封装到PCB上,提高PCB工艺要求,推动PCB概念股大涨,但提醒投资者注意不要盲目追涨。


事件驱动:昨天PCB概念股大涨!注意别追涨! cowop创新先进封装 1)cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上 到mSAP工艺; 2)正交背板有可能走mSAP工艺。CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统 级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上,完成芯片 与硅基板的高密度互连;然后将整个“芯片 在 硅片”组件直接键合到多层PCB上,省去 传统有机封装基板。PCB在此不仅承担

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