据ETNews报道，苹果的制造合作伙伴已经开始对即将推出的 M5 芯片进行封装。 M5 芯片采用台积电 3nm 节点（N3P）制造，性能有望提升 5%，能效提升 5-10%。 苹果公司预计这一代芯片将重点关注人工智能性能，因此有望采用更强大的 NPU。 M4 的神经引擎额定功率为 38 TOPS，比 M3 引擎的 18 TOPS 有了大幅提升。
有趣的是，M5 这一代中的部分芯片将使用一种名为 "系统集成芯片水平成型"（SoIC-mH）的新技术。 这是一种将芯片堆叠并用铜接头粘合的方法。 这种堆叠方法有望改善导热性并提供更高的性能。
新一代 M5 还将改变芯片在主板上的安装方式。 用于将芯片固定在一起并安装到主板上的粘合剂层的改进将允许更多芯片堆叠在一起（例如，在智能手机设计中，内存通常直接放置在芯片组的顶部）。
据内部人士称，芯片封装将由多家公司负责--台湾日月光将启动首批量产，美国Amkor和中国长电科技（JCET）将参与后期批量生产。
预计今年下半年将在新款 iPad Pro 中看到首批苹果 M5 芯片（标准版本）。 此外，苹果还将推出 M5 系列中的 Pro、Max 和 Ultra 芯片。 Apple M5 Pro 应该是首款使用 SoIC-mH 堆叠方法的产品。
有趣的是，自 M2 代以来，就没有出现过 Ultra 芯片--M2 Ultra 是为 Mac Pro 等产品准备的，也是 Mac Studio 的一个选件。 从那以后，Pro 和 Studio 都没有升级过。 不过，分析师预计 Ultra 芯片要到 2026 年才会亮相，因此新款 Mac Pro 和 Studio 可能不会在今年推出。
