据报道，苹果M5芯片已进入量产阶段，预计2025年底搭载该芯片的设备将陆续发布。台积电采用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，相较于此前工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。M5芯片还将使用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高芯片集成密度和性能。该芯片将应用于iPad Pro、Mac系列以及第二代Apple Vision Pro等产品中。M5系列芯片包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra多个版本，其中标准版M5芯片将率先用于新款iPad Pro。值得关注的是，M5 Pro版本可能首次采用CPU和GPU分离设计。

🚀M5芯片量产：苹果M5芯片已进入量产阶段，预计2025年底前上市，由台积电采用最新的N3P第三代3纳米制程生产，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。

📱产品应用：M5芯片将广泛应用于苹果产品线，包括新款iPad Pro（率先搭载标准版M5）、Mac系列电脑以及传闻中的第二代Apple Vision Pro。

💡技术亮点：M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高芯片集成密度和性能。标准版M5延续M1到M4系列的架构设计，而M5 Pro版本可能首次采用CPU和GPU分离设计。

🔬制程工艺：台积电将使用最新的N3P制程工艺生产M5芯片，该工艺是台积电第三代3纳米制程，相较于此前的N3E工艺，性能和功耗均有所优化，预计iPhone 18系列也将采用。

美东时间周三，据韩媒ETnews报道， 苹果 (AAPL.US) M5芯片已进入量产阶段，这一进展符合预期，搭载M5芯片的首批设备预计将在2025年底前上市。

台积电 (TSM.US)目前正在为苹果M5芯片进行封装工作，封装是新芯片量产前的最后一步，这意味着M5芯片目前已进入正式量产阶段。

M5芯片将陆续应用于以下产品：

iPad Pro：搭载M5芯片的新款iPad Pro预计在2025年底发布；

Mac系列：M5芯片版Mac电脑计划于同年年底上市；

Apple Vision Pro：传闻第二代Apple Vision Pro将搭载M5芯片，并在2025年年底前亮相。

苹果M5系列芯片将包括多个版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，标准版M5芯片将率先用于新款iPad Pro中。

值得注意的是，M5芯片仍延续M1到M4系列的架构设计，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，据传M5 Pro版本可能首次采用“分离设计”，将GPU和CPU分开。

苹果M5芯片还将使用台积电最新的SoIC-MH封装技术。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一种多芯片堆叠集成方案，可在10纳米以下制程中实现晶圆级集成。该技术采用无凸点（no-Bump）结构，提高了芯片的集成密度和性能表现。

报道称，台积电将使用其最新的N3P制程工艺生产M5芯片。N3P是台积电第三代3纳米制程，相较于此前工艺，N3P性能提升约5%，功耗降低5%-10%。

目前苹果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro和M4 Max芯片均采用台积电的第二代N3E工艺，而M5系列将成为首批使用N3P工艺的芯片，预计该技术也会率先应用于iPhone 18系列产品中。

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