苹果计划在2025年底前量产M5芯片，该芯片将基于台积电3nm制程打造，并首次采用SoIC封装工艺。SoIC技术能够实现芯片的高密度3D堆叠，提升芯片性能。M5芯片预计将应用于iPad Pro、MacBook Pro等苹果设备，以及苹果的AI服务器，增强其AI云服务能力。苹果选择3nm制程而非更先进的2nm，主要出于成本考虑。台积电的SoIC技术也正处于发展阶段，预计未来几年产能将大幅提升，为M5芯片的应用提供保障。

🍎 **苹果M5芯片计划于2025年底量产，采用台积电3nm制程工艺：**苹果并未急于采用2nm工艺，主要考虑成本因素。3nm制程工艺相比上一代工艺，能够提升芯片性能和降低功耗，为M5芯片提供更强大的算力基础。

💻 **M5芯片将首次采用台积电SoIC封装工艺：**SoIC（系统级集成单芯片）是台积电先进封装技术3D Fabric的一部分，能够实现芯片的高密度3D堆叠，通过将多个芯片垂直堆叠，提升芯片的性能、带宽和能效。

🖥️ **M5芯片将应用于多种苹果设备，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air和Vision Pro：**这些设备将受益于M5芯片的性能提升，获得更流畅的使用体验和更强大的功能。

☁️ **苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，增强AI云服务能力：**此举意味着苹果将进一步加大对AI领域的投入，提升其云服务能力，为用户提供更智能化的服务。

📈 **台积电SoIC技术产能预计未来几年将快速增长：**目前SoIC技术还处于发展初期，预计到2027年，月产能将达到今年年底水平的3.7倍，为M5芯片的广泛应用提供保障。

快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。

据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。

报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。

值得注意的是，台积电SoIC已在今年7月开始小规模试产，预计今年底月产能1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%，2027年月产能是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。

首批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的准备当中，包括iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。

另外，苹果计划将M5芯片部署到AI服务器上，从而增强苹果的AI云服务能力。