据台媒《经济日报》报道，联发科计划采用台积电3nm工艺，研发针对中低阶AI服务器的Arm架构CPU和GPU，目标是在2025年上半年完成服务器处理器芯片流片，并在2026年争取到5%的市场份额，抢夺微软、谷歌、Meta等云服务器厂商的处理器订单。

🚀 联发科将开发Arm架构服务器处理器，利用台积电3nm工艺，主要针对中低阶AI服务器市场，发挥Arm架构的能效优势。

🔍 联发科目前是Arm Total Design项目成员，能够利用Arm Neoverse计算子系统平台提供的IP，加速服务器CPU芯片的开发进程。

📅 联发科规划在2025年上半年完成服务器处理器芯片的流片，预计2025年下半年开始小量出货，2026年争取市场份额。

💼 联发科的目标是在服务器CPU领域获得5%的市场份额，尤其是在微软、谷歌、Meta等大型云服务器厂商中夺得处理器订单。

IT之家 7 月 15 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，联发科将进军 Arm 架构服务器处理器市场，采用台积电 3nm 工艺打造服务器级 CPU 和 GPU，力拼明年下半年量产。

联发科未对相关传言进行回应。

台媒报道指出，目前 AI 服务器市场快速崛起，其中高阶型号将配备英伟达、AMD 等的高性能 AI 芯片，而不需要大量推理计算的中低阶 AI 服务器则将聚焦高能效算力。

联发科此次瞄准的也是中低阶 AI 服务器领域，目标借助 Arm 架构的能效优势在微软、谷歌、Meta 等云服务器厂商的处理器订单中分得一杯羹。

IT之家查询发现，联发科目前已是 Arm Total Design 全面设计生态项目成员，可借助 Arm Neoverse 计算子系统平台提供的一揽子 IP 快速打造服务器 CPU 芯片。

报道表示，联发科计划 2025 上半年完成服务器处理器芯片流片，2025 下半年进入小量出货阶段，2026 年放量。乐观来看，联发科有望在服务器 CPU 领域抢下 5% 的市场份额。