据分析师Jeff Pu预测，iPhone 17系列将搭载台积电第三代3nm制程（N3P）打造的A19芯片，相比前代N3E制程，N3P拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列的性能和能效将得到进一步提升。虽然台积电2nm制程（N2）预计在2025年推出，但iPhone 17系列将无缘该技术，苹果最快会在iPhone 18系列引入。N3P制程的应用将使iPhone 17系列在性能和能效方面取得显著进步，但苹果仍将继续探索更先进的制程技术，以满足未来产品的需求。

🍎 **iPhone 17系列将搭载A19芯片，其中标准版采用A19，Pro版采用A19 Pro。**这两款芯片均基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造，相比前代N3E制程，N3P拥有更高的晶体管密度，意味着性能和能效会有进一步提升。

⏱️ **iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm制程（N2）。**苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程，该制程预计在2025年推出，将成为半导体行业最先进的技术，提供更高的性能和能效。

⚙️ **台积电2nm（N2）工艺采用领先的纳米片晶体管结构。**这将为芯片带来全节点性能和功率优势，满足日益增长的节能计算需求，并巩固台积电在未来技术领域的领先地位。

📈 **N3P制程的应用将提升iPhone 17系列的性能和能效。**这将为用户带来更流畅的使用体验和更长的续航时间，进一步提升用户体验。

💡 **苹果持续探索更先进的制程技术。**这表明苹果致力于不断提升产品性能和能效，以满足用户对更强大、更节能设备的需求。

快科技11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。

据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。

相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。

这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。

资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。

N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求，凭借台积电持续改进的战略，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。