🍎苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，此技术是业内首个高密度3D chiplet堆迭技术，凸点间距最小可达6um，居所有封装技术首位，能让芯片直接堆迭，提供更高封装密度和更小键合间隔。
🚀苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能，以满足苹果的需求，这显示了双方在芯片制造和封装领域的紧密合作。
💻目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年使用量可能达到20万左右，这体现了苹果对高性能芯片的需求以及在AI领域的积极布局。
🤝台积电的SoIC可与CoWoS及InFo技术共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成，有助于提升芯片的性能和集成度。
快科技7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
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