苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

ReadHub 2024年07月15日

../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html

苹果计划利用台积电的SoIC先进封装技术量产M5芯片，并预计到2026年该技术的产能将显著提升。同时，台积电的2nm制程即将开始试产，苹果将是2025年首批获得该产能的公司之一。

🍏苹果公司计划在其M5芯片中采用台积电的SoIC先进封装技术，这一技术将助力M5芯片在人工智能服务器领域的应用。SoIC技术以其高集成度和优异的性能表现，被视为未来芯片封装的重要发展方向。

📉台积电的2nm制程技术即将投入试产阶段，这标志着半导体工艺的又一次飞跃。苹果已确认将在2025年获得这一先进制程的首波产能，预计将用于其下一代产品的核心芯片。

🚀预计到2026年，台积电的SoIC产能将实现显著增长，这意味着苹果的M5芯片以及其他潜在的高性能芯片产品将能够满足更广泛的市场需求，进一步推动技术创新和产品升级。

苹果计划在台积电的SoIC先进封装制程中使用M5芯片进行量产，并预计2026年SoIC产能将显著增长。同时，台积电的2nm制程即将开始试产，苹果将获得2025年首波产能。

苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程	界面/36Kr/财联社

2024-07-05 10:48:41	苹果M5芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器
2024-07-04 08:46:14	消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户
2024-07-03 10:55:59	摩根斯丹利：苹果下一代AI芯片或使用台积电产品
2024-05-24 00:00:59	苹果未来将推出可折叠MacBook Pro 内置M5芯片
2024-02-29 11:31:37	苹果携手台积电推进2nm芯片研发，预计2025年量产
2023-08-21 11:01:49	苹果已经在开发A19 Bionic和M5系列芯片，或采用2nm工艺制造
2023-06-20 17:28:37	苹果或成台积电2nm芯片客户，2nm试生产即将开始
2023-04-24 07:36:49	曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺
2023-03-06 11:14:20	苹果自研5G基带芯片或将采用台积电3纳米制程
2023-02-14 06:50:22	爆苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺

Fish AI Reader