联发科除了与NVIDIA合作开发PC处理器，也正积极开发自己的AI服务器芯片，预计明年上半年完成流片，下半年小批量投产，2026年大规模量产并上市。这款芯片采用ARM指令集架构，主打性价比，定位于中低端市场，暂时不会涉及高端市场。

😁 联发科的AI服务器芯片采用ARM指令集架构，与目前市场上主流的x86架构服务器芯片有所不同。这使得联发科能够在服务器芯片市场开拓新的领域，并提供更具竞争力的产品。

💪 联发科的AI服务器芯片将采用台积电最先进的3nm工艺，这将使其拥有更高的集成密度、更强大的性能，以及更低的功耗，从而在性能和能效方面更具优势。

💰 联发科的AI服务器芯片定位于中低端市场，主打性价比。这意味着联发科将专注于为中小型企业和数据中心提供高性价比的解决方案，以满足其不断增长的计算需求。

⏳ 联发科预计在明年上半年完成AI服务器芯片的流片，下半年小批量投产，并在2026年实现大规模量产并上市。这表明联发科正在积极推进其AI服务器芯片的研发和生产，并计划将其推向市场。

📈 联发科的AI服务器芯片将主要面向中低端市场，这表明联发科看到了该市场巨大的潜力和需求。随着人工智能技术的不断发展，越来越多的企业和机构需要更强大的计算能力，这也将为联发科的AI服务器芯片提供更广阔的市场空间。

🚀 联发科的AI服务器芯片将采用先进的工艺技术和架构设计，并专注于性价比，这将使其在中低端市场具有竞争优势，并为联发科开拓新的增长点。

天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山，联发科也在寻求更多突破，除了联合NVIDIA打造PC处理器，还在悄然开发自己的AI服务器芯片。

目前关于联发科服务器芯片的细节还知之甚少，只能确定还是ARM指令集架构，当然这类产品已经不少，但始终没有完全打开局面，服务器还是x86的天下。

工艺方面，联发科倒是很激进，直接用上台积电最先进的3nm，虽然贵一些，但可以大大提高集成密度、性能，并降低功耗。

不过，联发科的AI服务器芯片定位于中低端市场，暂不涉及高端，看来还是要主打性价比。

时间方面，预计联发科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投产，2026年大规模量产并上市。

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