群创光电总经理杨柱祥宣布，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），预计今年年底前量产Chip First制程技术，明年第一季度对营收贡献显现。公司未来还计划量产RDL First制程工艺，并与合作伙伴共同研发难度最高的TGV制程，预计2-3年后投入量产。

👍 群创光电积极布局FOPLP，预计年底前量产Chip First制程技术，并将在明年第一季度对营收做出贡献。公司将从低端产品开始，逐步扩展到中高端产品，以实现更广泛的应用。 Chip First制程技术是指先将芯片封装在面板上，再进行后续加工，这种方式可以有效提高芯片封装的效率和密度，并降低生产成本。群创光电的这一举措，显示出其在FOPLP领域的布局已经取得了实质性进展，并有望在未来几年内成为该领域的重要参与者。

🤝 群创光电未来还计划量产RDL First制程工艺，预计在1-2年内实现。RDL First制程技术是指先进行重布线层，再进行芯片封装，这种方式可以进一步提高芯片封装的性能和可靠性。 RDL First制程技术的量产，将进一步提升群创光电在FOPLP领域的竞争力，并为其在未来几年内实现更大的市场份额奠定基础。

🚀 群创光电还将与合作伙伴共同研发难度最高的TGV制程，预计2-3年后投入量产。TGV制程技术是指在玻璃基板上进行钻孔，并通过封装芯片，这种方式可以实现更高的封装密度和更小的封装尺寸。 TGV制程技术的研发成功，将标志着群创光电在FOPLP领域的领先地位，并为其在未来几年内实现更大的市场份额提供强有力的支持。

🚀 群创光电的FOPLP技术已“准备好量产了”，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。这一策略将使公司能够快速进入市场，并逐步积累经验和技术，最终实现更广泛的应用。

🚀 群创光电的FOPLP布局将为其带来巨大的市场机会，并推动其在半导体封装领域的发展。公司将继续加大研发投入，不断提升技术水平，为客户提供更优质的产品和服务。

IT之家 8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。

群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。

杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已“准备好量产了”，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。