台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能。此外，台积电还将推出下世代3D先进封装平台SoIC，预计2026年产能将大幅增长。为了弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电已成立FOPLP团队，并规划建立mini line。

🎯 **2nm制程试产，苹果拿下首波产能**：台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能。这将进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位，并为苹果未来产品提供更强大的性能和效率。 台积电2nm制程将采用更先进的工艺技术，能够制造出更小、更快、更节能的芯片。这将为苹果等客户带来显著的竞争优势，并推动整个半导体行业的进步。

🚀 **下世代3D封装平台SoIC即将量产**：台积电下世代3D先进封装平台SoIC计划于M5芯片导入并展开量产，预计2026年产能将出现数倍以上成长。SoIC将进一步提升芯片的集成度和性能，为未来各种应用提供更强大的支持。 SoIC技术可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高密度的集成，并提高芯片的性能和效率。这种技术将为未来各种应用，例如人工智能、云计算和5G通信，提供更强大的支持。

📦 **FOPLP团队成立，弥补CoWoS产能不足**：台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立mini line。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 FOPLP是一种更先进的封装技术，可以提高芯片的封装密度和性能，并降低成本。这将有助于台积电满足不断增长的市场需求，并保持其在先进封装领域的竞争优势。FOPLP的推出将为台积电提供更灵活的产能配置方案，并进一步提升其在先进封装领域的竞争力。

格隆汇7月15日｜台积电(TSM.US)盘前涨0.84%，报188.92美元。消息面上，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。此外，有业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。