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CoWoS，劲敌来了
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一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇2：晶圆级封装）
36氪 - 科技频道 2025-05-07T03:54:16.000000Z
FOPLP来袭，CoWoS压力大增
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下一代 FOPLP 封装材料之争白热化：三星坚守塑料、台积电押注玻璃
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消息称台积电 FOPLP 封装初期选择较小基板，最快 2026 年建成小型产线
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让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？
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为了AI，硅基板变“方”了
36kr 2024-09-04T11:33:35.000000Z
英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应最新进展
深度财经头条 2024-08-09T09:04:54.000000Z
盛美上海推出新型面板级电镀设备
e公司-快讯 2024-08-08T00:22:06.000000Z
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
IT之家 2024-08-06T06:22:27.000000Z
日月光将在2025年出货FOPLP产品 相关技术已研发五年
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扩展性强 台积电规划扇出型封装试产线
韭研公社 2024-07-19T05:50:27.000000Z