🌟 晶合集成在安徽省推出首片半导体光刻掩模版，此举不仅结束了安徽省在该领域的空白历史，也意味着本土半导体产业的技术实力得到了显著提升，有助于提高国内半导体产业的整体竞争力。

🔍 该掩模版是连接芯片设计和制造的关键纽带，通过光线透射将设计图形精确转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的重要部件，晶合集成的产品线覆盖28—150纳米，能够满足不同精度需求。

🚀 晶合集成计划于今年四季度正式量产，届时将能够为市场提供稳定的光刻掩模版供应，进一步巩固其在晶圆代工领域的地位，有望成为继台积电、中芯国际之后的又一重要力量。

🌐 晶合集成的全面发展，使其能够在资料、光刻掩模版、晶圆代工等方面提供全方位服务，这对于提升我国半导体产业链的完整性和自主可控能力具有重要意义。

e公司讯，据晶合集成消息，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。