晶合集成成功生产了安徽省首片半导体光刻掩模版，标志着其成为继台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。该掩模版填补了安徽省在该领域的空白，提升了本土半导体产业的竞争力，预计将于今年四季度正式量产。光刻掩模版作为芯片设计和制造的纽带，承载着设计图形，通过光线透射将图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

🤩 **安徽半导体产业新突破：** 晶合集成成功生产了安徽省首片半导体光刻掩模版，标志着安徽省在半导体制造领域取得重大突破。该掩模版填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升了本土半导体产业的竞争力，为安徽省打造芯片产业链提供了重要支撑。

🚀 **晶合集成全方位服务：** 晶合集成成为继台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。这意味着晶合集成能够为芯片设计和制造提供完整的解决方案，为客户提供更便捷、高效的服务，进一步提升其市场竞争力。

⏳ **量产在即：** 晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，预计将于今年四季度正式量产。这将进一步推动安徽省半导体产业的发展，为芯片产业链的完善和产业升级提供有力保障。

💡 **光刻掩模版的重要作用：** 光刻掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。其性能直接影响芯片的质量和性能，因此在半导体制造中扮演着至关重要的角色。

【安徽首片！晶合集成光刻掩模版亮相】 据晶合集成消息，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 冠石半导体入