晶合集成发布公告，预计2024年上半年净利润达1.5亿至2.2亿元，成功扭亏为盈。去年同期亏损4361.02万元。公司产能利用率提升，销量快速增长，产品结构优化，CIS产品收入占比提高，DDIC芯片在汽车领域得到应用。

🚀晶合集成产能利用率提升，自3月起产能满载，推动上半年销量快速增长。

📉公司净利润实现扭亏为盈，预计达1.5亿至2.2亿元，去年同期亏损4361.02万元。

🔧晶圆代工产品结构优化，DDIC巩固优势，CIS成为第二大主轴产品，收入占比提高。

🚗55nm中高阶CIS芯片大批量生产，40nm高压OLED芯片小批量生产，28nm芯片工艺研发推进。

🔧公司积极配合汽车产业链，DDIC芯片已应用于汽车领域。

e公司讯，晶合集成(688249)7月14日晚间公告，预计上半年实现净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏。公司上年同期亏损4361.02万元。报告期内，公司产能利用率持续提升，3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长。公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高，中高阶CIS产品产能处于满载状态。目前公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。