晶合集成成功研发安徽省首片半导体光刻掩模版，填补省内空白，提升本土半导体产业竞争力，标志着晶合集成在晶圆代工领域迈出重要一步，成为全方位服务企业。

🌟 晶合集成实现了安徽省半导体光刻掩模版领域零的突破，其研发和生产的高精度掩模版，为芯片设计到制造的桥梁，确保了光刻工艺的精确度。

🔍 该成果不仅代表了晶合集成技术实力的提升，也意味着国内半导体产业链的进一步完善，有助于减少对外部依赖，增强行业自主可控能力。

🚀 晶合集成通过此次突破，成为继台积电、中芯国际之后，能够提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的企业，拓宽了其在晶圆代工领域的业务范围。

💡 掩模版作为光刻工艺的关键部件，晶合集成的成功研发将直接推动本土半导体制造业的发展，为未来芯片生产提供重要支撑。

🔧 晶合集成专注于高精度掩模版的研发，其产品将有助于提升芯片制造的精度和效率，对整个半导体行业的技术进步具有积极影响。

安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相 晶合集成 2024年07月22日 11:26 安徽 7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目