合肥晶合集成电路股份有限公司成功生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，此举填补了省内空白，并提升了本土半导体产业的竞争力。晶合集成将成为继台积电、中芯国际之后，能提供全方位服务的综合性企业，预计今年四季度正式量产。

🌟 晶合集成生产的半导体光刻掩模版在安徽省尚属首次，它的成功亮相意味着公司在晶圆代工领域迈出了重要一步，成为国内少数几家能提供全方位服务的企业之一。

🔍 光刻掩模版作为芯片设计和制造的关键纽带，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部分。晶合集成目前可提供28-150纳米的服务，覆盖了广泛的应用需求。

🚀 晶合集成计划今年四季度正式量产，预计产能达到4万片/年，服务内容包括设计、制造、测试及认证，这将大大增强本土半导体产业的生产能力。

🏭 晶合集成成立于2015年，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，已成功在上海证券交易所科创板上市，专注于半导体晶圆生产代工服务，产品应用广泛。

💡 公司的产品线包括显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器、电源管理、逻辑应用等，覆盖了消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等多个领域。

IT之家 7 月 24 日消息，据合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）官方消息，7 月 22 日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。

晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

据介绍，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。

晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供 4 万片 / 年的产能支持。

IT之家查询公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域。