晶合集成成功生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，标志着其在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。此次突破填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。

🎯 **光刻掩模版的重要性：** 光刻掩模版是芯片设计和制造的桥梁，承载着芯片设计图形，通过光线透射将图形转移到光刻胶上，是光刻工艺的核心部件。

💡 **晶合集成的技术实力：** 晶合集成一直致力于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产。

🏆 **全方位服务：** 晶合集成成为继台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的企业，进一步完善了其在半导体产业链中的地位。

🚀 **安徽半导体产业发展：** 这标志着安徽省半导体产业取得重大突破，为其未来发展奠定了坚实基础，提升了本土半导体产业的竞争力。

📈 **未来展望：** 晶合集成将继续致力于技术创新，不断提升产品性能和服务水平，为中国半导体产业发展贡献力量。

7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。 图片 掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一直专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩