晶合集成发布公告，预计2023年上半年净利润达1.5亿至2.2亿元，成功实现扭亏为盈。去年同期公司亏损4361.02万元。报告期内，公司产能利用率显著提升，自3月起产能满载，带动销量快速增长。产品结构优化，DDIC产品优势巩固，CIS成为第二大主营业务，收入占比上升。55nm中高阶CIS芯片和40nm高压OLED芯片生产进展顺利，28nm芯片工艺研发稳步推进，且DDIC芯片开始应用于汽车领域。

🚀晶合集成上半年净利润扭亏为盈，预计净利润达1.5亿至2.2亿元，去年同期亏损4361.02万元，显示公司经营状况明显改善。

🔋公司产能利用率提升，自3月份起产能持续满载，推动上半年销量快速增长，反映出市场需求旺盛和公司生产效率的提高。

🔧晶圆代工产品结构优化，DDIC产品保持市场优势，CIS产品成为主营业务之一，收入占比提高，显示产品多元化战略成效显著。

📉55nm中高阶CIS芯片和40nm高压OLED芯片进入大批量和小批量生产阶段，28nm芯片工艺研发稳步推进，技术进步推动公司发展。

🚗公司积极配合汽车产业链需求，DDIC芯片在汽车领域的应用标志着公司产品应用领域的拓展和市场潜力的增加。

格隆汇7月14日｜晶合集成公告，预计上半年实现净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏。公司上年同期亏损4361.02万元。报告期内，公司产能利用率持续提升，3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长。公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高，中高阶CIS产品产能处于满载状态。目前公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。