跳过封装基板直连PCB的CoWoP工艺，正在将电子树脂从幕后配角推向半导体创新的舞台中心。 PCB直连技术的本质在于消除传统封装基板的中介层，让芯片直接与PCB结合。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）通过将裸芯片通过微凸点倒装到硅中介层，再将整个组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板（如ABF/BT基板）。 这一技术突破使PCB从单纯的连接载体转变为承担散热、信号传输、电源分配的多功能平台，但同时对PCB材料提出了近乎苛刻的要求——线宽线距需从当前20/35μm缩至
