前言说明：内容为提炼自机构会议纪要，共计41篇。仅供参考，不做为投资建议。 一、AI与算力产业链 液冷/铜连接需求爆发 G300服务器液冷快接头数量翻倍（200-300个/台），沃尔核材量产224G线缆+1.6T验证通过，供不应求，但市场担忧技术迭代风险。 PCB高端材料渗透率跳升 市场关注AI服务器PCB用量，但低估了覆铜板升级机会：英伟达Rubin芯片采用石英布基板（台光马九覆铜板），菲利华石英布通过测试，2027年量产确定性高。 PTFE树脂方案（替代PPO）加工难度大，生益科技氟树脂样品