高频覆铜板是PCB产业链中的上游基础材料，主要用于制造高频PCB（如5G基站天线、雷达、卫星通信设备等）。其核心价值在于提供优异的介电性能（如低介电常数Dk和低介质损耗Df），确保高频信号传输的稳定性和低损耗。 - 技术壁垒：高频覆铜板需满足严格的电学性能、热稳定性及机械强度要求，全球仅少数企业（如罗杰斯、泰康利、中英科技）能规模化生产。 - 成本占比：在高端PCB（如5G基站AAU模块）中，覆铜板占材料成本的30%~40%。 ### 📡 **2. 中英科技的产品定位与