隆扬电子（301389）在 PCB、汽车电子、消费电子三大领域均形成了差异化技术优势与战略布局，其中高频高速铜箔（HVLP5+）主导的 PCB 材料板块因其技术壁垒、市场空间及客户绑定深度，成为未来最具增长潜力的核心引擎。 一、技术优势与投资布局解析 （一）PCB 领域：高频高速铜箔技术全球领先，深度绑定 AI 算力供应链 技术壁垒与产品性能公司通过子公司聚赫新材研发的HVLP5 + 高频高速铜箔是全球仅有的两家量产产品之一（另一家为日本三井化学），其表面粗糙度 < 0.6μm，信号损耗较传统铜