世名科技：NV碳氢树脂核心玩家 1. 碳氢树脂：技术升级驱动占比提升 碳氢树脂具备低介电常数/损耗因子（Low Dk/Df）特性。在M7/M8级PCB材料体系中，主要由PPO与碳氢树脂组成，其中碳氢树脂占比较低。为满足NVIDIA下一代服务器PCB大背板长距离信号传输对更低Dk值的需求，需大幅提升碳氢树脂占比。其与PPO的掺杂比例预计将从原来的1:3提升至2:3，碳氢树脂占比显著增加。 2. 碳氢树脂送样进展：认证顺利，量产在即 公司已于2024年向台光电子、生益科技、联茂电子等关键PCB基材厂