电子布是以超细电子级玻纤纱为原料，通过特种织造及表面处理工艺制成的精密基础材料。在电子产业链中，PCB 被视作电子设备的 “神经网络”，承担着所有芯片与元器件的承载连接功能；CCL 则是构建 PCB 的 “基底”，提供绝缘支撑与导电通道；而电子布堪称 CCL 中的 “钢筋架构”，为其赋予核心机械强度、尺寸稳定性、耐热性及绝缘性能。 电子布的关键性能参数（如厚度、开纤度、经纬纱均匀度、表面处理适配性）直接影响着 PCB 在高频高速高功率场景下的信号传输完整性、散热效能及可靠性。据供应链数据显示，单