半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征之间的层压板 。mSAP工艺目前已经能够应用于30/30微米线宽/线距的大规模生产中 。 （1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工