(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除) 今日传：（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。 #mSAP工艺利好厂商梳理 胜宏科技：正交背板供应商之一，具备高端HDI加工能力 东山精密：正交背板供应商之一，最高10亿美金扩产在即 兴森科技：具备载板和PCB技术能力，N客户送样中 深南电路：具备载板和PCB技术能力，正交背板方案接触中 景旺电子：载板产能持续