🧐IC载板技术难度全面高于PCB，芯板更薄易变形，通孔孔径与线宽/线距小于HDI板，对镀铜均匀性要求严苛，需突破多项技术难点，对产品可靠性及各方面提出更高要求。

💪ABF载板作为IC载板中的高端载板，技术壁垒更强，具有高技术要求、大投资金额、高单价等特点，国内目前几乎无厂商掌握完整量产技术。

🌟某项目团队具有丰富的IC载板技术经验，这为相关技术的发展带来了一定的希望，但国内整体量产技术仍有待突破。

劲拓股份2023年里面的公告： IC 载板技术难度全面高于 PCB，其芯板更薄、易变形，通孔孔径与线宽/线 距远小于 HDI 板，同时对镀铜均匀性的要求也更为严苛，需要厂商突破高度精 密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术等多项技术难点，对产品可靠性、以及 设备和仪器、材料和生产管理全方位地提出了更高的要求;而 ABF 载板作为 IC 载板中的高端载板，有更强的技术壁垒，具有高技术要求、大投资金额、高单价 等特点，国内目前几乎无厂商掌握完整量产技术。 项目团队具有丰富的 IC 载板技术经验，项目一