传言（1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；（2）正交背板有可能走mSAP工艺。 四会富仕（股票代码：300852）在mSAP（改良半加成法）工艺领域的技术突破主要体现在高精度制造能力、材料创新及高端应用拓展等方面，其技术成果已成功应用于汽车电子、工业控制等高可靠性场景。以下是具体突破点及行业影响： 一、核心突破：线宽精度与埋嵌铜块技术 线宽精度达50微米 通过优化mSAP工艺的光刻与蚀刻流程，四会富仕实现了50微米线宽/