当前受全球算力景气预期提升带动，特种电子布（低介电一代/二代/低膨胀）高景气预期仍有望继续上修，三代布进度有望加速。我们跟踪低介电/低膨胀电子布下游终端分别应用于通信基础设施和半导体封装领域。 低介电电子布：算力设备“高速信号铺路者” 低介电（LowDK）电子玻纤布是一种终端用于电子行业的高性能材料，能够减少信号传输中的能量损失，提高信号完整性和传输速度。 低膨胀电子布：芯片封装“热稳定守护者” 低膨胀（LowCTE）电子布来看，其终端主要应用于高端手机等芯片封装载板中，具有低气泡、低膨胀系数等