微导纳米公司发布了一项名为“先进封装低温薄膜应用解决方案”的新产品，该方案适用于半导体领域的2.5D和3D先进封装技术，能在50~200°C的低温区间内实现高质量的薄膜沉积效果。该方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。
媒体报道
| 微导纳米：发布新产品“先进封装低温薄膜应用解决方案” | 界面/牛透社/财联社 |
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🌟 微导纳米公司针对半导体封装技术推出了一项创新产品——先进封装低温薄膜应用解决方案。该方案特别适用于2.5D和3D封装技术，解决了在低温区间（50~200°C）内实现高质量薄膜沉积的难题，为行业提供了新的技术路径。
🔧 该解决方案包含多款低温薄膜沉积设备，包括iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。这些设备的设计旨在提高生产效率，同时保证薄膜的质量和均匀性，适用于多种半导体制造场景。
💡 低温薄膜沉积技术在半导体制造中扮演着重要角色，微导纳米的这项新技术不仅降低了工艺温度，还有助于减少能耗和材料浪费，提升整体生产效益。
微导纳米公司发布了一项名为“先进封装低温薄膜应用解决方案”的新产品，该方案适用于半导体领域的2.5D和3D先进封装技术，能在50~200°C的低温区间内实现高质量的薄膜沉积效果。该方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronix LTP系列、iTomic PE系列和iTomic MeT系列。
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