🧐GB200催生两个增量市场，其中半导体测试因英伟达采用大芯片战略，芯片尺寸增大导致良率下降，从而使测试需求增加，24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长20%。
💎半导体封装方面，GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板TGV替代硅基板，这是未来AI算力暴涨时代的需求。
📈大摩提到GB200带来的半导体测试、封装两个增量环节，凸显了GB200在半导体领域的重要性及影响。
华尔街还有啥新鲜事？ 001373 代码相近且腾字辈！ 一、玻璃基板！英伟达！ GB200下一代AI算力，未来AI算力暴涨时代必须用玻璃基板TGV替代硅基板 GB200催生两个增量市场：测试、封装大摩提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。·半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。 半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因
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